防潮柜-昆山德能防潮科技公司-超低湿电子防潮柜

德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，防潮柜，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

防潮柜的常见问题

在这里，我们总结了我们的客户经常提出的问题。

请查看以下答案。

1、除湿器中的吸湿剂是否需要定期更换？

答：吸湿剂的抽湿排湿均属物理现象。理论上可永1久使用而不变质。我们所修理的除湿器，大部分是使用十五年或以上，且大多数是更换电子零件，而非吸湿剂出现问题。

2、是否可以把已发霉的东西放入防潮柜中?

答：霉菌会影响其他物件，故此不建议把已发霉的东西放入其中。

3、有什么东西是不适宜放入防潮柜?

答：请勿放置性及爆发性的物品，如LP气体或酒精于防潮柜中，因这些物品容易引致爆1炸。

4、防潮柜系列的防潮柜如何防止静电？

答：所有防潮柜均是防静电设计。

1）柜身，电子防潮柜销售，柜门及玻璃全涂上防静电漆料。

2）采用非导电不锈钢层板。

3）配置1Mohm地线防静电装置。

5、是否可于防潮柜中加设氮气（N2）装置？

答：我们提供一般氮气流入装置，及全自动氮气装置，而一般氮气流入装置是符合CE及CSA/US的验证标准。

6、若湿度显示过低，防静电电子防潮柜，该怎么办？

答：请不要担心，只要把湿气较重的物件放进防潮柜中，超低湿电子防潮柜，柜内的湿度会自然上升。

7、红色点灯是否表示防潮柜正进行抽湿？

答：红灯点灯表示湿度正在调节中（水分蒸发的时间大约为30分钟）

8、 防潮柜如何调节湿度？

防潮柜的湿度是透过除湿器中的感应控制。

9、防潮柜的温度是否可以调节？

答：温度是不可以调节的。

德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

不同物品存放的湿度等级总结

随着人们对于防潮除随着湿的认识越来越多，防潮箱的使用范围也越来越广，但是不同物品对于湿度等级的要求也不尽相同。本篇，昆山德能防潮科技为您介绍不同物品存放的湿度等级。

25%RH以下

枪1械、弹1药、监控设备、特精密仪器、电子原件、晶片、芯片、工业***、工业、农业种子、化工特殊原料、研究专用设备。

25%-35%RH

各种研究用***，、样品、滤片、标准品、种子、花粉、干燥花粉及香料、香1烟、茶品、咖啡、海苔食品、调味品、点心、干燥食品、化学粉末。

35%-45%RH

精密仪器、电子电器用品、量具、精密模具、半导幻灯片、电容器、钨丝、EL、电池、光学镀膜及组件、晶体、光源、印刷电路板、侦测器、充电器、精密承轴、光学镜片。

50%-60%

磁盘、磁带、相机、镜头、幻灯机、录像机、望远镜、相片、底片、幻灯片、微缩片、录音带、录像带、古画画册、油画、、钱币、古董珍玩、CD、LD、工程图、皮件、工业设计图、乐器、显微镜。

以上信息由电子防潮箱厂家--昆山德能防潮科技整理发布，欢迎来电订购。

德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

湿度敏感器件

根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)***D器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性***D器件。

MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD，其首要区别在于Floor Life、体积大

小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的***D器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。